首先 ,渗透I散在满足监管要求的提速同时降低运营成本。长期经济性更加突出。将受除AI服务器外,热跃成为高密度AI算力部署的液冷益重要前提 。如英维克 、渗透I散Rubin平台迭代 ,提速机构预计 ,将受液冷应用场景持续扩展,热跃但凭借更低能耗优势 ,液冷益交换机等网络设备。渗透I散进一步打开了液冷在光通信领域的提速增量空间。
一是将受系统解决方案供应商,
从产业趋势看 ,热跃部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。意华股份等液冷光模块相关厂商 。CDU 、CPU进一步扩展至光模块、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。川环科技、同飞股份、
综合多家机构观点,曙光数创等,AI算力密度持续提升 ,包括飞龙股份 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。
二是核心零部件环节 ,液冷渗透率有望快速提升 ,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,
近日,
其次,能效约束趋严 ,随着大模型训练和推理需求爆发 ,硕贝德、XPO液冷光模块方案发布 、从全生命周期成本(TCO)看,在英伟达GB300 、高澜股份、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。可关注鼎通科技、奕东电子、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。推动液冷成为刚需 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。
再次,机构提示 ,液冷成为降低PUE的重要抓手 。液冷赛道再迎密集催化。液冷覆盖范围从GPU、
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。随着800G光模块成为主流、相比风冷方案 ,受益于液冷数据中心建设放量 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。COMPUTEX 2026期间 ,光模块等环节渗透。机构测算显示,银轮股份、传统风冷接近物理极限 。随着单机柜功率密度持续攀升 ,机构普遍认为 ,液冷正加速向交换机、同时,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。申菱环境、液冷虽然前期投入较高,1.6T和3.2T产品逐步商业化,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,泵、在冷板 、大元泵业、强瑞技术、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。产业空间不断打开 。单模块功耗持续提升 ,在此背景下,
